Lộ thông tin CPU Lakefield sử dụng thiết kế chồng chip 3D của Intel: Những chi tiết bất ngờ

[vc_row][vc_column][vc_message message_box_style=”solid-icon” message_box_color=”black”]Mới đây thông tin của Intel Lakefield đã xuất hiện trên trang UserBenchmark, đem đến thông tin khá thú vị về dòng CPU đặc biệt sử dụng thiết kế chồng chip 3D này[/vc_message][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_separator][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text]Cụ thể hơn, phiên bản Core i5-L16G7 của Lakefield sẽ có 5 nhân 5 luồng, trong đó bao gồm một nhân hiệu năng cao và 4 nhân hiệu năng thấp. Hiệu năng của Core i5 Lakefield được cho là sẽ tương đương với Core i3 Ice Lake.

Lakefield là dòng CPU đặc biệt của Intel sử dụng công nghệ đóng gói “chồng chip Forevos 3D”, cho phép các con chip có thể chồng lên nhau để tối ưu không gian và hiệu năng. Về cơ bản thì Lakefield cũng sẽ giống như những con chip SoC dành cho smartphone hiện nay, với CPU, GPU, RAM và các bộ điều khiển được tích hợp vào một con chip duy nhất. Tuy vậy ưu thế của công nghệ đóng gói mới là cho phép Intel có thể lựa chọn và thay đổi các con chip bên trong, thay vì bị cố định phần cứng.

Điều thú vị là Intel Lakefield cũng sẽ sử dụng thiết kế tương tự như big.LITTLE của ARM trên smartphone, kết hợp giữa nhân hiệu năng cao và nhân tiết kiệm điện năng để tối ưu cho từng tác vụ. Cụ thể thì theo thông tin từ UserBenchmark, CPU Core 5-L16G7 Lakefield sẽ có 5 nhân 5 luồng xung nhịp từ 1,45 GHz đến 1,75 GHz với 1 nhân hiệu năng cao kết hợp 4 nhân tiết kiệm điện năng. Lakefield cũng sẽ sử dụng GPU tích hợp Gen 11 như Intel IceLake với hiệu năng tương đương Core i3-1005G1.

Tại sự kiện Hot Chips 31, Intel đã nói rõ hơn về công nghệ Foveros (tiếng Hy Lạp có nghĩa là “tuyệt vời”). Đây là công nghệ 3D Intel đã sử dụng để xây dựng bộ xử lý mới với các thành phần xếp chồng lên nhau.

Công nghệ xếp chồng chip 3D đã được phát triển trong nhiều thập kỷ, nhưng những thách thức về năng lượng và tỏa nhiệt đã kiến kiến trúc này vẫn đi vào bế tắc. Hiện tại kiến trúc 3D được dùng nhiều nhất trên những chip nhớ 3D NAND – bộ nhớ xếp chồng mang lại hiệu quả về diện tích. Trên CPU, công nghệ xếp chồng cho phép đặt nhiều thành phần linh kiện như CPU, GPU, bộ xử lý AI, DRAM lên một diện tích rất nhỏ.[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]